PVD材料、技术问答
2022-04-24 11:13
1.什么是PVD？
PVD是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程
2.什么是CVD?
CVD(Chemical Vapor Deposition, 化学气相沉积)，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在基材表面发生化学反应生成薄膜的过程
3.PVD的优点是什么？
PVD物理气相沉积方法工艺温度低，通常涂层的沉积温度为450度℃，没有任何污染的一种环保表面处理方法，为世界发达国家所推崇。
4.PVD的适用范围是什么？
目前大家所接触的通常有以下几类，光学镀膜（镜片，玻璃等）、装饰镀膜、功能镀膜等、每个行业的涂层要求是不一样的，评判标准也不一样。
5.PVD的常用方法有哪些？
PVD通常的方法有：蒸发，溅射，电弧等方法，每种方法各有特点，如溅射方法颗粒细，缺陷少但结合不佳，电弧方法颗粒大，结合力好，但颗粒较粗，表面缺陷较多如液滴。
6.胜倍尔的PVD方法是什么？
我司用的是增加磁控溅射、磁控阴极弧和离子束相结合的方法。
7. 胜倍尔的PVD工艺温度是多少？
我司根据客户产品的不同，涂层工艺温度从60度℃～250℃度
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